Rückblick – BAU 2019 in München
04.02.2019
Die Ankündigung der Präsentation unserer Weltpremiere auf der BAU 2019 in München muss sich herumgesprochen haben. Denn gross war das Interesse der Konzeptstudie des 3D-Sensors TOFswing/AD, dem weltweit kleinsten Sensor zur Absicherung von automatischen Schwingtüren.
Die Gründe für das grosse Interesse haben sich in den zahlreichen Gesprächen mit den Messebesuchern schnell herauskristallisiert:
- Die kleinen Abmessungen des TOFswing/AD lassen jedes Architektenherz höherschlagen. Vorbei sind die Zeiten, wo der Sensor in den Glasbereich der Tür hineinragt. Das elegante Design des Sensors tut das seine dazu.
- Die Time-of-Flight (TOF) Technologie hat keine bewegten Bauteile und ist damit verschleiss- und störungsfrei. Die Software erkennt auch zuverlässig Türklinken und Wände und blendet diese aus.
- Die Inbetriebnahme mittels Gestensprache ist äusserst einfach und schnell. Sämtliche Parameter können auch mit einer App von einem Tablet oder Handy aus nach Bedarf modifiziert werden.
Auch unsere Neuheiten aus dem Industriesektor fanden Beachtung:
- Der Sicherheitslichtvorhang GridScan/Pro ist die leistungsstärkere Version des äusserst erfolgreichen GridScan/Mini und eignet sich nicht nur für Neuinstallationen, sondern auch für die Modernisierung
- Zugseile zum Öffnen von Schnelllauftoren war gestern. Der 3D-Sensor TOF/Spot kann diese Aufgabe berührungslos und wartungsfrei übernehmen.
Die BAU in München ist für CEDES AG eine der wichtigsten Messen im Bereich Aktivierung und Absicherung von Personentüren und Industrietoren in Europa.
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